Intel imenovao novog izvršnog potpredsednika za čipove

Intel je imenovao Seok-Hi Lija za izvršnog potpredsednika svog odeljenja za ugovornu proizvodnju čipova, čime dodatno pojačava fokus na napredne tehnologije pakovanja poluprovodnika. Reč je o delu poslovanja koji postaje sve važniji jer proizvođači nastoje da više čipova integrišu u jedinstven paket kako bi povećali performanse i smanjili troškove.

Američka kompanija pokušava da obnovi i proširi svoju proizvodnu delatnost pod vođstvom generalnog direktora Lip-Bu Tana, nakon što je u prethodnim godinama zaostala za konkurencijom u trci za čipovima namenjenim veštačkoj inteligenciji, prenosi Reuters.

Imenovanje Lija usledilo je samo nekoliko sati nakon što je predsednik SAD Donald Tramp (Donald Trump) objavio da je Apple postigao dogovor sa Intelom o zajedničkom razvoju i proizvodnji čipova u Sjedinjenim Američkim Državama. Taj sporazum bi mogao značajno da ojača Intelov posao ugovorne proizvodnje, koji kompanija pokušava da pretvori u novi motor rasta.

Li će direktno odgovarati Lip-Bu Tanu i biće zadužen za sve aktivnosti povezane sa naprednim pakovanjem čipova, integracijom sistema, razvojem tehnologija završne faze proizvodnje i samom proizvodnjom u tom segmentu. Reč je o veoma iskusnom menadžeru koji je ranije bio izvršni direktor južnokorejskih kompanija SK On i SK Hynix.

Istovremeno, dosadašnji rukovodilac Intel Fandrija Naga Čandrasekaran usmeriće se na razvoj i proizvodnju u početnim fazama procesa, dok kompanija ubrzava uvođenje novih proizvodnih tehnologija 18A, 14A i narednih generacija čipova.

Intel je poslednjih meseci povukao još nekoliko važnih poteza kako bi ojačao ovaj posao. U aprilu je angažovao bivšeg menadžera Samsungove proizvodnje Šoun Hana, a istog meseca obezbedio je i Teslu kao prvog velikog kupca za svoj budući proizvodni proces 14A. Očekuje se da će masovna proizvodnja čipova zasnovanih na toj tehnologiji početi 2029. godine.