Intel kuburi sa kvalitetom proizvodnje novih čipova

Intel se suočava s ozbiljnim izazovima u vezi s kvalitetom proizvodnje u svom novom proizvodnom procesu nazvanom 18A, koji je ključan za povratak kompanije u vrh proizvodnje naprednih čipova i osvajanje ugovora za proizvodnju čipova za druge firme. Dve osobe upoznate sa situacijom rekle su da testiranja nisu dala očekivane rezultate.

Intel je uložio milijarde dolara u razvoj 18A procesa, uključujući gradnju i modernizaciju fabrika, kako bi konkurisao tajvanskom gigantu TSMC. Cilj je bio razviti proizvodnu granu koja bi upotpunila Intelovo dosadašnje poslovanje, koje podrazumeva dizajniranje čipova koji se pretežno proizvode interno, ali i uz pomoć kompanije TSMC, prenosi Reuters.

Intel planira da čip „Panther Lake“, zasnovan na 18A tehnologiji, krene u masovnu proizvodnju 2025. godine. Taj čip uključuje sledeću generaciju tranzistora i efikasniji sistem za napajanje. Ipak, prema izvorima, samo mali procenat proizvedenih čipova zadovoljava tehničke standarde, što dovodi u pitanje isplativost proizvodnje.

Procenat ispravnih čipova u seriji (yield) trenutno je nizak. Do kraja prošle godine bio ih je oko 5 odsto, a tokom leta se broj popeo na 10 odsto, iako Intel osporava ove brojke. Kompanija nije želela da objavi tačne podatke, tvrdećii da yield napreduje mesečno i da se očekuje veći procenat do kraja godine, iako još uvek neće donositi značajan profit.

Tradicionalno, Intel ne pokreće masovnu proizvodnju dok yield ne dostigne najmanje 50 odsto, a profitabilnost se uglavnom postiže na 70–80 procenata. Tri izvora kažu da bi „Panther Lake“ mogao doneti gubitke ako se yield ne poboljša brzo. To bi moglo primorati Intel da čipove prodaje s nižom maržom ili čak s gubitkom.

Proces 18A uključuje velike tehnološke novine, novi tip tranzistora i unapređeno napajanje, što povećava kompleksnost proizvodnje. Izvori navode da je Intel rizikovao agresivnim rokovima, što je stvorilo potencijal za neuspeh.

U aprilu je Intel započeo „riskantnu proizvodnju“ Panther Lake čipova. Na sajmu Computex u Tajvanu u maju predstavio je laptope koji ih koriste, ali problemi su ostali prisutni. Broj defekata po površini čipa bio je i do tri puta veći od industrijskih standarda, tvrde izvori.