Huawei potvrdio napredak ka tehnološkoj samodovoljnosti Pekinga

Analiza rastavljanja na delove otkrila je da najnoviji visokokvalitetni telefon kompanije Huawei koristi više kineskih dobavljača, uključujući novi čip za skladištenje fleš memorije i unapređeni procesorski čip, što ukazuje na napredak Kine ka tehnološkoj samodovoljnosti.

Online kompanija za popravku tehnike iFixit i konsultantska firma TechSearch International pregledale su unutrašnjost Huawei modela Pura 70 Pro, otkrivajući NAND memorijski čip koji je verovatno upakovao HiSilicon, Huawei odeljenja za čipove, kao i nekoliko drugih komponenti koje su proizveli kineski dobavljači, prenosi Reuters.

Ponovni uspon kompanije Huawei na tržištu visokokvalitetnih pametnih telefona nakon četiri godine američkih sankcija s pažnjom su posmatrali konkurenti i američki političari, jer je postao simbol rastućih trgovinskih tenzija između SAD i Kine, kao i težnje Pekinga ka tehnološkoj samodovoljnosti.

Takođe su otkrili da telefoni serije Pura 70 koriste napredni procesorski čip koji je proizveo Huawei pod nazivom Kirin 9010, koji je verovatno samo malo unapređena verzija naprednog čipa korišćenog u seriji Mate 60.

„Dok ne možemo pružiti tačan procenat, rekli bismo da je upotreba domaćih komponenti visoka, i definitivno veća nego u Mate 60,“ rekao je Šaram Moktari (Shahram Mokhtari), vodeći tehničar za rasklapanje u kompaniji iFixit. „Ovo je o samodovoljnosti, sve to, sve što vidite kada otvorite pametni telefon i primetite da su sve stvari napravili kineski proizvođači, to je sve o samodovoljnosti,“ dodao je Moktari.

Huawei je lansirao četiri modela pametnih telefona serije Pura 70 krajem aprila i serija je brzo rasprodata. Analitičari navode da će verovatno preuzeti više tržišnog udela od proizvođača iPhonea, kompanije Apple, dok političari u Vašingtonu dovode u pitanje efikasnost američkih ograničenja za ovog telekomunikacionog giganta.

Ranija analiza firmi koje su rasklapale Huawei Mate 60, lansiran u avgustu prošle godine, otkrila je da telefon koristi DRAM i NAND memorijske čipove proizvedene u južnokorejskoj kompaniji SK Hynix. Međutim, memorijsku karticu za NAND fleš memoriju na modelu Pura 70 verovatno je pakovalo Huawei odeljenje HiSilicon, i sastavljena je od NAND čipova kapaciteta od jednog terabita. Iako nisu mogli jednoznačno da identifikuju proizvođača vafera, veruju da je HiSilicon možda proizveo i kontroler memorije.