TSMC očekuje da će globalno tržište čipova premašiti 1,5 biliona dolara do 2030.

Tajvanski TSMC, najveći svetski proizvođač čipova, očekuje da će globalno tržište poluprovodnika premašiti 1.500 milijardi dolara do 2030. godine, što je više od njihove prethodne prognoze od jedan biliona dolara, prema prezentacionim materijalima pre tehnološkog simpozijuma u ​​četvrtak.

Očekuje se da će veštačka inteligencija i visokoperformansno računarstvo činiti 55 odsto tržišta od 1.500 milijardi dolara, zatim slede pametni telefoni sa 20 odsto i automobilske aplikacije sa deset procenata, prema TSMC-u, preneo je Reuters.

TSMC je saopštio da je ​širio kapacitete bržim tempom u 2025. i 2026. godini i planira da izgradi devet fabrika poluprovodničkih pločica i naprednih pogona za sklapanje čipova.

Projektovano je da će proizvođač čipova ​povećati kapacitete za svoje najnaprednije 2-nanometrske i čipove A16 sledeće generacije, ⁠sa ⁠složenom godišnjom stopom rasta (CAGR) od ​70 odsto od 2026. do 2028. godine.

Tajvanski proizvođač čipova je saopštio da se CAGR kapaciteta za njihovo napredno pakovanje CoWoS (čip na ​vaferu na podlozi) ⁠predviđa na više od 80 odsto od 2022. do 2027. CoWoS je ključna tehnologija pakovanja čipova koja se široko koristi u AI čipovima, uključujući i one koje je dizajnirala Nvidia.

Kompanija je saopštila da se očekuje da će potražnja za AI akceleratorskim vaflama porasti 11 puta od 2022. do 2026. godine.