TSMC otvara fabriku za pakovanje čipova u Arizoni do 2029.

Kompanija TSMC (Taiwan Semiconductor Manufacturing Co.) planira da do 2029. godine otvori pogon za pakovanje čipova u Arizoni. Kompanija je saopštila da je već počela izgradnju tog postrojenja.

Savremeni AI čipovi, poput onih koje proizvodi Nvidia, sastoje se od više povezanih čipova koji zahtevaju napredne tehnologije pakovanja. Upravo je taj proces postao usko grlo u proizvodnji za mnoge kompanije, prenosi Reuters.

Potpredsednik kompanije TSMC Kevin Žang rekao je da firma ubrzano širi kapacitete u Arizoni i da planira da tamo uvede CoWoS i 3D-IC tehnologije, koje su trenutno veoma tražene.

Iako kompanije Apple i Nvidia već nabavljaju čipove iz fabrike TSMC u Arizoni, veliki deo tih čipova se i dalje šalje na Tajvan radi završnog pakovanja.

Amkor Technology je ranije najavio da zajedno sa kompanijama Apple i Nvidia radi na izgradnji fabrike za pakovanje čipova u Arizoni, koja bi trebalo da počne proizvodnju početkom 2028. године. TSMC i Amkor su 2024. godine najavili saradnju na prenošenju naprednih tehnologija pakovanja u SAD, ali detalji još nisu objavljeni.

Žang je dodao da razgovori sa Amkorom i dalje traju i da TSMC razmatra različite opcije kako bi proširio proizvodnju i smanjio zavisnost od jednog regiona.