Samsungov najnoviji čip za AI modele pao na testu

Najnoviji memorijski čipovi velikog propusnog opsega kompanije Samsung još nisu prošli zahtevne testove koje Nvidia sprovodi u njenim AI procesorima, zbog navodnih problema sa velikom potrošnjom toplote i energije.

Kako piše Reuters pozivajući se na izjave insajdera, prijavljeno je pregrevanje Samsungovih HBM3 čipova, sa HBM standardom četvrte generacije koji se trenutno najviše koristi u grafičkim procesorskim jedinicama (GPU) za veštačku inteligenciju, kao i u čipovima pete generacije HBM3E koje južnokorejski tehnološki gigant i njegovi rivali iznose na tržište ove godine.

Prvi put se objavljuju razlozi zbog kojih Samsungov proizvod nije uspeo na Nvidijinim testovima.

Samsung je u izjavi za Reuters rekao da su novi HBM čipovi prilagođeni memorijski proizvod koji zahteva „procese optimizacije shodno potrebama kupaca“, dodajući da je u procesu optimizacije u bliskoj saradnji sa svojim kupcima. Iz južnokorejske kompanije, međutim, odbili su da komentarišu povratne informacije od pojedinih kupaca.

U odvojenim izjavama nakon što je britanska novinska agencija objavila ovaj izveštaj, Samsung je rekao da „tvrdnje o neuspehu zbog prekomerne potrošnje toplote i energije nisu tačne“ i da testiranje „teče glatko i kako je planirano“.

Nvidia za sada nije komentarisala.

HBM je vrsta dinamičke memorije kada su čipovi vertikalno naslagani radi uštede prostora i smanjenja potrošnje energije – pomaže u procesuiranju ogromnih količina podataka koje proizvode složene AI aplikacije. Kako je potražnja za sofisticiranim GPU-ima porasla usred buma generativne AI, tako je porasla i potražnja za HBM memorijom.

Zadovoljstvo kompanije Nvidia – koja kontroliše oko 80 odsto globalnog tržišta GPU-a za AI aplikacije – smatra se ključem za budući rast HBM proizvođača – kako u pogledu reputacije, tako i u smislu zamaha njihovog profita.