očekuju rast potražnje za čipovima

TSMC zapošljava 6.000 inženjera tokom 2023. godine

Firme u fokusuSvetU fokusu

4.3.2023 11:29 Autor: Redakcija Biznis.rs 7

TSMC zapošljava 6.000 inženjera tokom 2023. godine TSMC zapošljava 6.000 inženjera tokom 2023. godine
Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC), najveći ugovorni proizvođač čipova na svetu, zaposliće više od 6.000 novih inženjera 2023. godine, objavila je kompanija u... TSMC zapošljava 6.000 inženjera tokom 2023. godine

Taiwan Semiconductor Manufacturing Co Ltd (TSMC), najveći ugovorni proizvođač čipova na svetu, zaposliće više od 6.000 novih inženjera 2023. godine, objavila je kompanija u subotu u saopštenju.

Poziv za zapošljavanje dolazi uprkos globalnom padu u industriji čipova, prenosi SEEbiz.

Prema TSMC-u, kompanija će tražiti mlade inženjere sa saradnicima, studente, mastere ili doktore u elektrotehnici ili područjima povezanim sa softverom, u gradovima širom Tajvana.

Prosečna ukupna plata novog inženjera sa masterom iznosi oko 65.5000 dolara, dodala je kompanija.

Pad potražnje za elektronikom i visoki nivoi zaliha nakon nestašice nekih čipova doveli su do pada industrije poluprovodnika.

Od kraja 2022. brojne kompanije za proizvodnju čipova širom sveta su obuzdale ulaganja.

Intel Corp nedavno je najavio da će smanjiti isplate srednjem osoblju i rukovodiocima sa pet na 25 odsto. TSMC-ova dominacija u izradi nekih od najnaprednijih čipova za vrhunske kupce kao što je Apple Inc zaštitila ga je od pada.

Kompanija je malo smanjila svoje godišnje kapitalne izdatke za 2023. i predviđa pad prihoda u prvom tromesečju, ali je saopštila da očekuje porast potražnje do druge polovine ove godine.

Vaša adresa e-pošte neće biti objavljena. Neophodna polja su označena *

    Biznis.rs newsletter

    Prijavite se na biznis.rs newsletter i budite uvek u toku sa najnovijim finansijskim i ekonomskim temama značajnim za društveni razvoj.

    Vaša e-mail adresa će biti korišćena isključivo za potrebe slanja newslettera, a u skladu sa Politikom privatnosti.